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有望持续高速发展

    事件:公司日前发布公告计划投资人民币100,000 万元进行新一代LED 封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5 亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。
    小间距市场持续景气,封装龙头受益:近年来LED 显示行业下游需求不断增长,尤其是小间距……
   

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